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粉末磁控濺射鍍膜儀是一種用于在基材表面沉積薄膜的設(shè)備,利用磁控濺射技術(shù)將粉末狀的靶材轉(zhuǎn)化為薄膜覆蓋在基材上。以下是其工作原理和用途的詳細說明。
粉末磁控濺射鍍膜儀的工作原理主要基于磁控濺射技術(shù)。具體步驟如下:
靶材準備:
靶材以粉末形式存在,通常由金屬、合金、陶瓷等材料制成。這些粉末靶材裝入靶臺,作為濺射源。
真空環(huán)境:
鍍膜過程在真空室內(nèi)進行,以減少氣體分子對濺射粒子的干擾,確保沉積過程的穩(wěn)定性和薄膜的質(zhì)量。
等離子體的產(chǎn)生:
在真空室內(nèi)引入惰性氣體(如氬氣),并施加高壓電場,產(chǎn)生等離子體。等離子體中的高能離子(如氬離子)在電場作用下加速并轟擊靶材表面。
濺射過程:
高能氬離子轟擊粉末靶材表面,導致靶材原子或分子從表面濺射出來。這些濺射出的粒子在真空中自由移動,并*終沉積到基材表面,形成均勻的薄膜。
磁控增強:
磁控裝置產(chǎn)生的磁場與電場共同作用,使電子在靶材表面附近形成旋轉(zhuǎn)運動,這大大增加了靶材表面的離子轟擊密度,提高了濺射效率。
薄膜形成:
濺射出的靶材粒子在基材表面沉積,逐漸形成所需的薄膜。通過控制濺射時間、靶材粉末的種類和濃度,可以調(diào)控薄膜的厚度和成分。
粉末磁控濺射鍍膜儀廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
半導體制造:用于沉積各種功能薄膜,如導電層、絕緣層、阻擋層等,是半導體器件制造中關(guān)鍵的工藝步驟。
光學器件:在光學元件上鍍膜,形成抗反射層、濾光層或反射層,改善光學性能。
防護涂層:在工具或機械部件上沉積耐磨涂層,增加表面硬度和抗腐蝕性能,延長使用壽命。
裝飾性鍍膜:用于裝飾性涂層的沉積,改變物體表面的顏色、光澤或質(zhì)感,廣泛應(yīng)用于珠寶、手表等領(lǐng)域。
能源領(lǐng)域:用于制造太陽能電池中的透明導電氧化物(如ITO)薄膜,以及在儲能設(shè)備中沉積功能層。
生物醫(yī)學器件:應(yīng)用于生物醫(yī)學器件表面的功能化處理,如在植入物上沉積**涂層或生物相容性涂層。
粉末磁控濺射鍍膜儀的優(yōu)勢在于其對多種材料的兼容性以及能夠控制薄膜的均勻性和成分,使其成為工業(yè)和科研領(lǐng)域中不可或缺的工具。
磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù):
產(chǎn)品名稱 |
粉末磁控濺射鍍膜儀 |
|
產(chǎn)品型號 |
CY-MSH325-II-DCRF-SS-ZD |
|
供電電壓 |
AC220V,50Hz |
|
整機功率 |
6KW |
|
系統(tǒng)真空 |
≦5×10-4Pa |
|
樣品臺 |
外形尺寸 |
φ150mm 振動頻率20Hz-20KHz |
磁控靶槍 |
靶材尺寸 |
直徑Φ50.8mm,厚度≦3mm |
冷卻模式 |
循環(huán)水冷 |
|
水流大小 |
不小于10L/Min |
|
數(shù)量 |
2 |
|
真空腔體 |
腔體尺寸 |
直徑φ325mm |
腔體材質(zhì) |
SUU304不銹鋼 |
|
觀察窗口 |
直徑φ100mm |
|
開啟方式 |
頂開式 |
|
氣體控制 |
1路質(zhì)量流量計用于控制Ar流量,量程為:200SCCM |
|
真空系統(tǒng) |
配分子泵系統(tǒng)1套,氣體抽速600L/S |
|
膜厚測量 |
可選配石英晶體膜厚儀,分辨率0.10 ? |
|
濺射電源 |
配直流電源,功率500W 射頻電源500W |
|
控制系統(tǒng) |
CYKY自研專業(yè)級控制系統(tǒng) |
|
設(shè)備尺寸 |
570mm×1040mm×1700mm |
|
設(shè)備重量 |
350kg |